Produtos

A máquina de triagem de bola chanfrada automática do YSR é usada para classificar bolas de zircônio, chips aderidos ao produto e fragmentos de produto após chanfrar os produtos LTCC.

A máquina de remoção de pó automática de LTCC YSR é usada para o tratamento de produtos LTCC e pó cru após o corte.

Máquina de vedação final automática LTCCUso do equipamento: final - vedação para produtos LTCC
Dimensões máximas do equipamento: aproximadamente 1450mmw × 10500lmmd × 1850mmh (excluindo a altura do purificador de alta eficiência e a altura do alarme)
Tamanhos imperiais aplicáveis: 008004, 01005, 0201, 0402, 0603
Equipamento Peso corporal: aproximadamente 11200kg
Aparência do equipamento: A estrutura inferior é pintada com um acabamento brilhante, a estrutura superior é pintada com um acabamento brilhante e há uma janela de observação de acrílico transparente.
Taxa de alimentação: acima de 97%
Eficiência de placa única contínua: ≤30 segundos/placa

A máquina de corte de borda LTCC automática do YSR é projetada especificamente para remover o excesso de resíduos ou peças irregulares nas bordas das barras para produtos de componentes do tipo Chip.

A máquina de corte automática de LTCC YSR é projetada especificamente para fornecer o processo de corte de barras após a laminação para produtos de componentes do tipo chip. O equipamento usa dois conjuntos de CCD como sistema de imagem de alinhamento visual. Ao tirar imagens através de hardware e processamento para determinar a borda da barra como base para o corte, a barra é dividida em quatro partes.

A máquina de triagem LTCC automática do YSR é usada no processo de chumbo verde LTCC e no processo de disparo para as funções da triagem de chips aderidos e tiras longas.