O HTCC (cerâmica de alta temperatura co-fugiu) Máquina refere-se à cerâmica sinterizada a temperaturas que excedam 1.000 ° C, normalmente usando materiais como alumina ou nitreto de alumínio, com temperaturas de disparo geralmente acima de 1.500 ° C. Essas cerâmicas são co-ligadas com metais de alto ponto de fusão (por exemplo, tungstênio ou molibdênio) em fornos de alta temperatura.
LTCC (Máquina de cerâmica de baixa temperatura) , por outro lado, incorpora pó de vidro na pasta de cerâmica para introduzir uma fase de vidro, permitindo a sinterização a temperaturas abaixo de 950 ° C. Esse processo permite a integração de buracos, eletrodos de filme grosso, interconexões e componentes passivos em uma estrutura multicamada durante um único disparo de baixa temperatura.
Yisenrong Technology Co., Ltd., localizada na Zona de Livre Comércio de Xiamen, China, aproveita seus pontos fortes tecnológicos para construir uma cadeia abrangente de equipamentos semicondutores que integra P&D, design e produção. O equipamento inteligente HTCC de Yisenrong-incluindo a máquina isostática HTCC, a máquina de achatamento de HTCC e a máquina de impressão automática integrada por quadros HTCC-é produtos mais vendidos. Essas soluções não apenas oferecem alta eficiência, produtividade e funcionalidade, mas também ajudam os clientes a alcançar vantagens de custos e maior valor econômico no cenário econômico atual.
OPORPORDUNIDADES PARA MÁQUINA HTCC:
· tended Demand Expansion
· inovação technológica e avanços de processo de processo
· Suporte de política e sinergia da cadeia da indústria
Calenges para a máquina HTCC:
· Barreiras técnicas e pressões de investimento em P&D
· cost Pressões e concorrência intensificada do mercado
· Requisitos de ambiental e sustentabilidade Requisitos
Trends Future Trends:
· Inteligente e produção automatizada : integração do controle de qualidade orientado por IA e tecnologias gêmeas digitais.
· cross no domínio Integração : Uso complementar das tecnologias HTCC e LTCC (por exemplo, processos de co-fiação híbrida) para expandir-se em campos emergentes, como eletrônicos médicos e comunicações ópticas.
· Green Manufacturing: Desenvolvimento de materiais compatíveis com co-escuta de baixa temperatura (por exemplo, pasta de prata substituindo a pasta de tungstênio) para reduzir o consumo e a poluição de energia.
