O processo principal deLTCCA tecnologia é a seguinte: Primeiro, pó de cerâmica, pó de vidro e ligantes orgânicos são misturados e depois processados em fitas de cerâmica verde com espessura precisa e estrutura densa através da fundição, secagem e outros processos. Posteriormente, os padrões de circuito necessários são fabricados nas fitas de cerâmica verde usando tecnologias como perfuração a laser, rejunte de micro-orifícios e impressão de pasta de condutores de precisão. Em seguida, várias fitas de cerâmica verde processada são laminadas e integradas e sinterizadas em um ambiente de baixa temperatura abaixo de 900 ° C. Finalmente, os dispositivos de chip podem ser produzidos; Ele também pode incorporar vários componentes passivos para formar um único substrato tridimensional de circuito de multicamadas de cerâmica; Além disso, os ICs e dispositivos ativos podem ser montados em sua superfície para criar módulos funcionais passivos/ativos integrados. Essa tecnologia pode promover ainda mais a miniaturização e a alta densificação de circuitos e é particularmente adequada para a fabricação de componentes no campo de comunicação de alta frequência.
Processo de produção LTCC
Em termos de aplicação de material, o LTCC usa vidro ou cerâmica como a camada dielétrica do circuito e adota metais com excelente condutividade como Au, AG e Pd/AG como eletrodos interno e externo e materiais de fiação.
As vantagens significativas deLTCCA tecnologia é refletida nos seguintes aspectos:
1. Baixa temperatura de sinterização: A temperatura de sinterização dos materiais LTCC geralmente não excede 900 ° C. Essa característica reduz a dificuldade do processo, não apenas facilitando a produção em larga escala, mas também economizando energia.
2. Constante dielétrica ajustável: a constante dielétrica de seus materiais pode ser ajustada com flexibilidade dentro da faixa de 2 a 20.000, que pode atender aos requisitos de projeto de diferentes circuitos e melhorar bastante a flexibilidade do projeto do circuito.
3. Excelente desempenho de alta frequência: o material cerâmico em si possui excelentes características de alta frequência e q, e a frequência operacional pode ser tão alta quanto várias dezenas de GHz, se adaptando totalmente a cenários de alta frequência.
4. Desempenho superior do condutor: o uso de metais com alta condutividade, como AG e Cu, como materiais do condutor ajuda a melhorar o fator de qualidade do sistema de circuitos.
5. Boa estabilidade de temperatura: possui características favoráveis de temperatura, como coeficiente de expansão térmica pequena e coeficiente de baixa temperatura da constante dielétrica, que pode se adaptar a ambientes com flutuações de temperatura.
6. Forte adaptabilidade ambiental: pode suportar grandes correntes e condições de alta temperatura, e sua condutividade térmica é melhor que a dos substratos comuns do circuito de PCB, que podem prolongar a vida útil do circuito e melhorar a confiabilidade.
7. Alta densidade de fiação: pode produzir circuitos de estrutura de linha fina com uma largura de linha inferior a 50μm. Ao aumentar a densidade da fiação, reduz o número de conexões de chumbo e juntas de solda, aumentando ainda mais a confiabilidade do circuito.
8. Alto nível de integração: pode produzir substratos subjacentes com um grande número de camadas, e vários componentes passivos podem ser incorporados no interior, o que pode melhorar significativamente o nível de integração de embalagem e realizar a multifuncionalidade dos módulos.
9. Resistência a ambientes severos: possui características como resistência à alta temperatura e pode funcionar de forma estável em ambientes severos.
10. Alta controlabilidade de produção: o processo de produção não contínuo permite inspeção de qualidade no estágio de substrato verde, que é propício para melhorar o rendimento e reduzir os custos de produção.
Atualmente, os produtos LTCC têm sido amplamente utilizados em muitos campos, como telefones celulares 5G, terminais inteligentes, dispositivos WIFI6, estações base 5G, fones de ouvido TWS e relógios inteligentes. Com o desenvolvimento contínuo de tecnologias de comunicação 5G/6G, a demanda por miniaturização, alta frequência, integração e multifuncionalidade dos dispositivos está se tornando cada vez mais urgente, e a importância da tecnologia LTCC está se tornando cada vez mais proeminente.
