A máquina de corte automática de MLCC é projetada especificamente para fornecer o processo de corte de barras após a laminação para produtos de componentes do tipo chip. O equipamento usa dois conjuntos de CCD como sistema de imagem de alinhamento visual. Ao tirar imagens através de hardware e processamento para determinar a borda da barra como base para o corte, a barra é dividida em quatro partes.
A máquina de triagem automática MLCC YSR é usada no processo de chumbo verde do MLCC e no processo de disparo para as funções da triagem de chips aderidos e tiras longas.
A máquina de corte MLCC totalmente automática do YSR pode ser usada para cortar capacitores de cerâmica, indutores, contas magnéticas, resistores e produtos de embalagem de cerâmica.
A máquina de aderência adesiva MLCC automática do YSR é usada na indústria de componentes de chip para barras de produtos de ligação com filmes adesivos sensíveis à temperatura.
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